当(dāng)前位置：发(fā)布时间：2023-11-13 16:17 文字大?。? [ 大 中 小 ] 浏览次数(shù)：
11月12日，总投资20亿元的半导(dǎo)体核心装备项目在无锡惠山区(qū)正式签约落地，未来将在惠山高新区(qū)（筹）（洛社镇(zhèn)）建设(shè)半导(dǎo)体核心设(shè)备生产(chǎn)基地。
惠山高新区(qū)发(fā)布消息显示，项目公司与惠山高新区(qū)（筹）、惠山科创(chuàng)集团合作共建半导(dǎo)体核心装备项目，初期用地40亩，拟投资20亿元，未来将形成“研发(fā)在上海、主要生产(chǎn)基地在无锡”的发(fā)展格局，无锡项目建成达产(chǎn)后，预(yù)计年产(chǎn)值可超7亿元。该项目公司负责(zé)人表示，公司成立于2014年，专注于半导(dǎo)体技术(shù)装备研发(fā)及生产(chǎn)。目前除了开展相关(guān)设(shè)备再制造业(yè)务(wù)，也具备新设(shè)备自研能力，自研的部分产(chǎn)品已经(jīng)出货。
此外，对于项目公司情况，目前未有公开信息。
来源：无锡日报
